10 月 26 日高通峰会上，荣耀 CEO 赵明在演讲时官宣了新机荣耀 Magic6 的部分信息。他表示，新机将会搭载全新骁龙 8Gen3 以及荣耀自研的 7B 端侧 AI 大模型（ 7B 指的是 70 亿参数规模）。而荣耀自研 7B 端侧 AI 大模型的亮相也预示着面对智能手机未来发展方向的新一轮竞争即将开启。2023 年以来，科技圈最热的词语就是 ChatGPT 及其背后的大模型技术。对于手机厂商而言，大模型是一座必须尽快攻下的技术山头。一方面，大模型所具备的通用能力被视为智能手机摆脱 " 唯参数论 " 的关键，其广阔的应用空间成为各大手机厂商的必争之地；另一方面在大模型创新应用能力方面的参差，或将直接决定手机厂商在下一阶段的市场站位。



从此次峰会上公布信息来看，即将推出的荣耀 Magic6，率先应用 AI 端侧大模型，让行业以及用户看到了 OS 体验的升级亮点和应用的更多可能性。



例如，灵动胶囊 Magic Capsule，其依托于高通芯片的低功耗能力和荣耀独有的眼动操控技术，可以基于眼神跟踪的多模态交互技术。简单来说当你叫打车服务，胶囊位置一旦出现通知，不需要点击，只需要看一眼就能够展开看到车牌号和到达时间，如果持续注视还能够进一步展开到 APP，可玩性高而且很方便。大模型产品的兴起为手机厂商们带来了新的机遇与挑战，不同厂商间在积极入局的过程中展现出明显的风格差异。比如荣耀和小米都先聚焦端侧，像华 OV，则是先做云端再接入端侧，又或者一开始就采用端云结合的形式。



荣耀所提出的端侧大模型，与云端大模型有很大的区别。云端大模型是通用型服务、中心化模型服务，基于公共知识、通过海量数据、云侧学*，难以提供千人千面的个人化服务，也无法完成手机端的闭环场景任务。端侧大模型则不然，它对于用户的各种*惯和作息了然于胸，让一些复杂的任务可以做到服务闭环，可以更好的学*用户个人数据，且个人数据不出端、不上云，隐私信息更安全，是个人化的智慧生命体。同时在端侧积累个人知识库，可迁移、可继承、可成长。随着端侧 AI 对用户个人数据和*惯的学*成长，能够带来更深入的意图理解和更加个性化的复杂场景服务。



赵明在采访中强调，端侧大模型和云端网络大模型是协同的，并不互斥，但把端侧大模型做好了会提升网络大模型的使用效率，帮助你平衡端侧和网络侧给你提供的服务，帮你保护个人数据隐私。这种认知和发展方向，荣耀在相当长的时间内思想都比较领先。



现如今，AI 大模型的应有优势毋庸置疑，它会是焕发技术创新、颠覆体验的关键点，让我们的手机交互更智慧化、更人性化，带来更多创新应用的可能和价值，不再局限于硬件和规格，当然这背后需要手机厂商在底层系统融合和性能优化等方面下狠功夫。在手机竞争白热化，性能体验日趋同质的背景下，我们正期待着更有价值的创新体验贡献。